발표제목

Architecting AI Advancement: The Future of Memory and Storage

Abstract

Gen AI 이후 Agentic AI 시대로 확대됨에 따라 변화하는 시스템과 그와 연결해 요구되는 Memory와 Storage 주요 솔루션을 소개하고 세분화하며 발전되는 Memory Landscape를 기준으로 미래 기술 솔루션의 지향점을 제안한다.

Memory에 대해서는 고성능 AI 시스템 연산을 소화하는 HBM에 대한 삼성의 차세대 제품과 미래 기술 방향을 소개한다. 삼성의 Next HBM4/4E 과 Custom HBM 솔루션, 차세대 고성능 제품을 가능하게 하는 HCB 기술, 미래 솔루션인 3D HBM을 선보인다. 한편 강력한 확장성 기반으로 AI 솔루션과 TCO 최적화를 가능하게 하는 CXL 솔루션도 소개할 예정이다.

Storage에 대해서는 AI 어플리케이션 다양화로 요구되는 고성능/고용량 Mainstream Storage 솔루션을 소개한다. High Speed를 위한 PCIe 세대 전환에 대한 삼성의 로드맵과 기술 준비 현황, UHC(Ultra High Capacity) 시장에 맞는 Form Factor 전환, 이를 뒷받침하는 Power와 Thermal 개선, 보안 기술 등을 강화하고 있고, PCIe Gen5/Gen6 SSD 등 최신 제품에도 AI 서버의 고도화된 요구사항을 일부 충족하도록 설계되었다. 더불어 시스템 토폴로지 변화에 따라 새로운 낸드와 솔루션 개발도 계획하고 있다.

발표제목

한중 반도체 산업 역학 변화와 중장기 대응 방안

Abstract

AI 시대를 맞이해서 글로벌 반도체 산업 역학은 더욱 복잡해지고 있다. 특히 국가 주도적으로 급성장하는 중국의 반도체 기술과 미중 갈등 속에도 놓칠 수 없는 중국의 거대한 시장은 우리에게 큰 위협인 동시에 기회이기도 하다.

우리가 중국 반도체 산업의 특수성과 동향을 알기 위해서는 기술격차에 대한 분석뿐만 아니라 중국 반도체 산업의 생태계가 분야별로 얼마나 자생력을 가질 수 있는지 파악하는 것도 중요하다. 따라서 초격차뿐만 아니라 범용반도체 시장 경쟁을 위한 반격차 전략의 병행도 고려해야 하며 기술 유출과 기술협력 사이에서 상생을 위한 현명한 전략이 필요한 시점이다.