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요  약

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Abstract

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Keywords : 5개이하의 키워드를 입력하시오. (스타일:Keywords내용)

Ⅰ. 서  론

2025년 My Chip 경진대회 심사용 논문

여기에 서론을 입력하세요. (스타일:본문)

Ⅱ. 본  론 (스타일:각 장 제목)

1. 각 절 제목 (스타일:각 절 제목)

여기에 내용을 입력하세요. (스타일:본문)

가. 각 항 제목 (스타일:각 항 제목)

여기에 내용을 입력하세요. (스타일:본문)

(1) 각 항 제목 (스타일:각 항 제목)

여기에 내용을 입력하세요. (스타일:본문)

여기에 내용을 입력하세요. (스타일:본문)

여기에 내용을 입력하세요. (스타일:본문)

표와 그림 : 영문 (tables and figures in  English)

그림	1.	여기에 그림 제목을 입력하세요 (마침표삭제)여기에 그림 제목을 입력하세요 (마침표삭제)

Fig.	11.	Please put the title of figure here. Please put the title of figure here.

수식 맨 끝에 번호를 기입하세요.

(1)

표	1.  여기에 그림 제목을 입력하세요(마침표삭제) 여기에 그림 제목을 입력하세요(마침표삭제)

Table	1.  Please put the title of table here. Please put the title of table here.

Ⅲ. 실 험

여기에 내용을 입력하세요.

Ⅳ. 결 론

여기에 내용을 입력하세요.

REFERENCES

[1] S. X. Wang and A. M. Taratorin, Magnetic Information Storage Technology, Academic Press, 1999, ch. 12.

[2] B. Jeon and J. Jeong, "Blocking artifacts reduction in image compression with block boundary discontinuity criterion," IEEE Trans. Circuits and Systems for Video Tech., Vol. 8, no. 3, pp. 345-357, June 1998.

[3] W. G. Jeon and Y. S. Cho, "An equalization technique for OFDM and MC-CDMA in a multipath fading channels, " in Proc. of IEEE Conf. on Acoustics, Speech and Signal Processing, pp. 2529-2532, Munich, Germany, May 1997.

<<References 작성요령>>

영문으로 작성요망

논문지 : 저자명, 제목, 논문지명, 권, 호, 쪽, 년월

단행본 : 저자명, 도서명, 출판사명, 쪽, 년도.

학술회의 논문지 : 저자명, 제목, 논문지명, 쪽, 개최장소, 국가, 년월.

※ 논문지명(잡지포함) 또는 도서명은 이탤릭체로 표기한다.

※ 본문에서 인용한 참고문헌 번호는 인용문 우측 상단의 []안에 기입한다.

예) [1]. 윗첨자

<<폰트문제>>

본 한글스타일 파일에서는 기본폰트를 사용하므로 논문지에 실리는 게재논문의 폰트와는 다를 수 있다.

보충자료 (Supplement)

■ 『내 칩(My Chip) 제작 서비스』 참여자 정보

1. 『내 칩 제작 서비스』 참여 차수 및 신청 번호: (예) 2024년 2차, MPW250605002

2. 『내 칩 제작 서비스』 참여 당시 팀 구성원의 학년 (참여자 성명은 기재하지 않음)

- 참여자1:  학부과정/석사과정/박사과정, O학년

- 참여자2:  학부과정/석사과정/박사과정, O학년

- 참여자3:  학부과정/석사과정/박사과정, O학년

- 참여자4:  학부과정/석사과정/박사과정, O학년

3. 『My Chip 경진대회』 이전 동일 내용으로 논문 제출 여부 : (O, X)

* 대한전자공학회 추계학술대회 논문집 게재 여부를 판단하기 위한 것이며, 경진대회 심사와는 무관함

■ 회로 설계 및 칩 평가의 과정, 결과 등 경진대회 심사를 위한 보충자료

*『내 칩 제작 서비스』신청서, 결과보고서 등의 내용을 토대로 5페이지 내외 작성 (아래 예시)

1. 회로 설계 내용

* 회로명, 회로도 및 Block Diagram, 레이아웃, 예상 성능, DRC/LVS/PEX 검증 등의 내용을 작성

2. 칩 평가 방법

* 패키지 칩 또는 bare die 평가를 위한 측정환경, 평가 항목 및 측정 방법 (또는 계획) 작성

3. 칩 평가 결과 및 고찰

* 칩 평가 결과와 설계값과 측정값을 비교하여 분석한 내용, 결론 및 소감 등을 작성